MICROCHIP SP1F, SP3F Power Module

Spesifikasies

• Product: SP1F and SP3F Power Modules
• Model: AN3500
• Application: PCB Mounting and Power Module Mounting

Inleiding

Hierdie toepassingsnota gee die belangrikste aanbevelings om die gedrukte stroombaanbord (PCB) gepas aan die SP1F- of SP3F-kragmodule te koppel en die kragmodule op die koelplaat te monteer. Volg die monteringsinstruksies om beide termiese en meganiese spanning te beperk.

PCB-monteringsinstruksies

• The PCB mounted on the power module can be screwed to the standoffs to reduce all mechanical stress and minimize relative movements on the pins that are soldered to the power module. Step 1: Screw the PCB to the standoffs of the power module.
  
• 'n Selftaperende plastietskroef met 'n nominale deursnee van 2.5 mm word aanbeveel om die PCB te heg. 'n Plastietskroef, soos in die volgende figuur getoon, is 'n tipe skroef wat spesifiek ontwerp is vir gebruik met plastiek en ander lae-digtheid materiale. Die skroeflengte hang af van die PCB dikte. Met 'n 1.6 mm (0.063”) dik PCB, gebruik 'n plastietskroef van 6 mm (0.24”) lank. Die maksimum monteermoment is 0.6 Nm (5 lbf·in). Kontroleer die integriteit van die plastiekpaal nadat die skroewe vasgedraai is.
  
• Stap 2: Solder all electrical pins of the power module to the PCB as shown in the following figure. A no-clean solder flux is required to attach the PCB, as the aqueous module cleaning is not allowed.
  

Let wel: 

• Moenie hierdie twee stappe omkeer nie, want as al die penne eers aan die PCB gesoldeer word, veroorsaak die vasskroef van die PCB aan die afstandhouers 'n vervorming van die PCB, wat lei tot meganiese spanning wat die spore kan beskadig of die komponente op die PCB kan breek.
• Gate in die PCB soos in die vorige figuur getoon, is nodig om die monteerskroewe in te voeg of te verwyder wat die kragmodule aan die hitteafleier vasbout. Hierdie toegangsgate moet groot genoeg wees sodat die skroefkop en wassers vrylik kan deurgaan, wat normale toleransie in die PCB-gatligging toelaat. Die PCB-gatdiameter vir die kragpenne word aanbeveel as 1.8 ± 0.1 mm. Die PCB-gatdiameter vir die invoeg of verwydering van die monteerskroewe word aanbeveel as 10 ± 0.1 mm.
• For efficient production, a wave soldering process can be used to solder the terminals to the PCB. Each application, heat sink and PCB can be different; wave soldering must be evaluated on a case-by-case basis. In any case, a well-balanced layer of solder should surround each pin.
• The gap between the bottom of the PCB and the power module is 0.5 mm to 1 mm only as shown in PCB Mounted on Power Module figure. Using through-hole components on the PCB is not recommended.
• SP1F or SP3F pinout can change according to the configuration. See the product datasheet for more information on the pin-out location.

Instruksies vir die montering van die kragmodule

• Behoorlike montering van die module se basisplaat op die hitteafleier is noodsaaklik om goeie hitte-oordrag te verseker. Die hitteafleier en die kontakoppervlak van die kragmodule moet plat wees (aanbevole platheid moet minder as 50 μm wees vir 100 mm aaneenlopend, aanbevole ruheid Rz 10) en skoon (geen vuiligheid, korrosie of skade nie) om meganiese spanning te vermy wanneer die kragmodule gemonteer word, en om 'n toename in termiese weerstand te vermy.
• Stap 1: Termiese vettoediening: Om die laagste termiese weerstand teen die hitteafleier te verkry, moet 'n dun lagie termiese vet tussen die kragmodule en die hitteafleier aangewend word. Dit word aanbeveel om die skermdruktegniek te gebruik om 'n eenvormige afsetting van 'n minimum dikte van 60 μm (2.4 mil) op die hitteafleier te verseker, soos in die volgende figuur getoon. Die termiese koppelvlak tussen die module en die hitteafleier kan ook gemaak word met ander geleidende termiese koppelvlakmateriale soos faseveranderingsverbindings (skermgedrukte of kleeflaag).
  
• Stap 2: Monteer die kragmodule op die hitteafleier: Plaas die kragmodule bo die hitteafleiergate en oefen 'n effense druk daarop uit. Plaas die M4-skroef met slot en plat wassers in elke monteringsgat (’n #8-skroef kan in plaas van M4 gebruik word). Die skroeflengte moet minstens 12 mm (0.5”) wees. Draai eers die twee monteringsskroewe liggies vas. Draai die skroewe afwisselend vas totdat hul finale wringkragwaarde bereik word (sien die produkdatablad vir die maksimum toegelate wringkrag). Dit word aanbeveel om 'n skroewedraaier met beheerde wringkrag vir hierdie operasie te gebruik. Indien moontlik, kan skroewe weer na drie uur vasgedraai word. Die hoeveelheid termiese vet is korrek wanneer 'n klein hoeveelheid vet rondom die kragmodule verskyn sodra dit met die toepaslike monteringswringkrag op die hitteafleier vasgebout is. Die onderste oppervlak van die module moet heeltemal nat wees met termiese vet soos getoon in die figuur "Vet op die Module Na Demontage". Die gaping tussen die skroewe, boonste hoogte en die naaste terminaal moet nagegaan word om veilige isolasie-spasiëring te handhaaf.

 Algemene Vergadering View

• Indien 'n groot PCB gebruik word, is bykomende spasieerders tussen die PCB en die hitteafleier nodig. Dit word aanbeveel om 'n afstand van minstens 5 cm tussen die kragmodule en die spasieerders te handhaaf soos in die volgende figuur getoon. Die spasieerders moet dieselfde hoogte as die afstandhouers hê (12 ± 0.1 mm).
  
• Vir spesifieke toepassings word sommige SP1F- of SP3F-kragmodules vervaardig met 'n AlSiC (Aluminium Silikonkarbied) basisplaat (M-agtervoegsel in die onderdeelnommer). Die AlSiC-basisplaat is 0.5 mm dikker as die koperbasisplaat, dus moet die spasieerders 12.5 ± 0.1 mm dik wees.
• Die hoogte van die SP1F en SP3F plastiekraam is dieselfde as 'n SOT-227. Op dieselfde PCB, as 'n SOT-227 en een of meer SP1F/SP3F kragmodules met koperbasisplaat gebruik word, en as die afstand tussen die twee kragmodules nie 5 cm oorskry nie, is dit nie nodig om die spasieerder te installeer soos in die volgende figuur getoon nie.
• Indien 'n SP1F/SP3F-kragmodule met 'n AlSiC-basisplaat saam met 'n SOT-227 of ander SP1F/SP3F-modules met 'n koperbasisplaat gebruik word, moet die hitteafleierhoogte met 0.5 mm onder die SP1F/SP3F-modules met 'n AlSiC-basisplaat verminder word om al die module-afstandhouers op dieselfde hoogte te handhaaf.
• Sorg moet gedra word met swaar komponente soos elektrolitiese of polipropileen-kondensators, transformators of induktors. Indien hierdie komponente in dieselfde area geleë is, word dit aanbeveel om spasieerders by te voeg, selfs al is die afstand tussen twee modules nie meer as 5 cm nie, sodat die gewig van hierdie komponente op die bord nie deur die kragmodule hanteer word nie, maar deur die spasieerders. In elk geval is elke toepassing, hitteafleier en PCB anders; die plasing van die spasieerders moet van geval tot geval geëvalueer word.
  

Power Module Dismounting Instructions

To safely remove the power module from the heatsink, perform following steps:

1. On the PCB, remove all screws from the spacers.
2. On the heatsink, remove all screws from the power module mounting holes.
   Versigtig
   Depending on the thermal interface material, the module baseplates may adhere strongly to the heatsink. Do not pull on the PCB to remove the assembly, as this may damage the PCB or the modules. To prevent damage, detach each module from the heatsink before removal.
3. To safely detach the modules:
   • Insert a thin blade, such as the tip of a flat screwdriver, between the module baseplate and the heatsink.
   • Gently twist the blade to separate the baseplate from the heatsink.
   • Repeat this process for each module mounted to the PCB.

Gevolgtrekking
This application note gives the main recommendations regarding the mounting of SP1F or SP3F modules. Applying these instructions helps decrease the mechanical stress on PCB and power module, while ensuring long term operation of the system. Mounting instructions to the heatsink must also be followed to achieve the lowest thermal resistance from the power chips down to the cooler. All these steps are essential to guarantee the best system reliability.

Hersieningsgeskiedenis
Die hersieningsgeskiedenis beskryf die veranderinge wat in die dokument geïmplementeer is. Die veranderinge word volgens hersiening gelys, wat begin met die nuutste publikasie.

Hersiening	Datum	Beskrywing
B	10/2025	Bygevoeg Power Module Dismounting Instructions.
A	05/2020	Dit is die aanvanklike vrystelling van hierdie dokument.

Mikroskyfie inligting

Handelsmerke

• Die "Microchip"-naam en -logo, die "M"-logo en ander name, logo's en handelsmerke is geregistreerde en ongeregistreerde handelsmerke van Microchip Technology Incorporated of sy affiliasies en/of filiale in die Verenigde State en/of ander lande ("Microchip" Handelsmerke"). Inligting oor mikroskyfie-handelsmerke kan gevind word by https://www.microchip.com/en-us/about/legal-information/microchip-trademarks.
• ISBN: 979-8-3371-2109-3

Regskennisgewing

• Hierdie publikasie en die inligting hierin mag slegs met Mikroskyfie-produkte gebruik word, insluitend om Mikroskyfie-produkte met jou toepassing te ontwerp, te toets en te integreer. Gebruik van hierdie inligting op enige ander wyse oortree hierdie bepalings. Inligting rakende toesteltoepassings word slegs vir u gerief verskaf en kan deur opdaterings vervang word. Dit is jou verantwoordelikheid om te verseker dat jou aansoek aan jou spesifikasies voldoen. Kontak jou plaaslike Microchip-verkoopskantoor vir bykomende ondersteuning of, kry bykomende ondersteuning by www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.
• HIERDIE INLIGTING WORD “SOOS IS” DEUR MICROCHIP VERSKAF. MICROCHIP MAAK GEEN VERTOë OF WAARBORGE VAN ENIGE AARD, HETsy UITDRUKKELIJK OF GEÏMPLISEERD, SKRIFTELIK OF MONDELING, STATUTÊR OF ANDERS NIE, VERWANTE MET DIE INLIGTING INGESLUIT, MAAR NIE BEPERK TOT ENIGE GEÏSPLISEERDE WAARBORGE-EN-VERBORGING, GESKIKTHEID VIR 'N SPESIFIEKE DOEL, OF WAARBORGE VERWANTE MET DIE TOESTAND, KWALITEIT OF PRESTASIE.
  IN GEEN GEVAL SAL MICROCHIP AANSPREEKLIK WEES VIR ENIGE INDIREKTE, SPESIALE, STRAF-, TOEVALLE OF GEVOLLIKE VERLIES, SKADE, KOSTE OF UITGAWE VAN ENIGE AARD WAT OOKAL VERWANT IS MET DIE INLIGTING OF DIE GEBRUIK DAARVAN, WANNEER DIE OORSAAK IS, WANNEER OOKAL DIE OORSAAK IS. MOONTLIKHEID OF DIE SKADE IS VOORSIENBAAR. IN DIE VOLSTE MAAT DEUR WET TOEGELAAT, SAL MICROCHIP SE TOTALE AANSPREEKLIKHEID OP ALLE EISE OP ENIGE MANIER VERBAND MET DIE INLIGTING OF DIE GEBRUIK DAARVAN NIE DIE BEDRAG FOOIE, INDIEN ENIGE, WAARVOOR U DIREKS AAN DIE INFORMASIE BETAAL HET, OORSKRYF NIE.
• Die gebruik van Mikroskyfie-toestelle in lewensondersteunende en/of veiligheidstoepassings is geheel en al op die koper se risiko, en die koper stem in om Mikroskyfie te verdedig, te vrywaar en skadeloos te hou teen enige en alle skade, eise, regsgedinge of uitgawes wat uit sodanige gebruik voortspruit. Geen lisensies word, implisiet of andersins, onder enige mikroskyfie intellektuele eiendomsregte oorgedra nie, tensy anders vermeld.

Mikroskyfie-toestelle-kodebeskermingsfunksie
Let op die volgende besonderhede van die kodebeskermingsfunksie op Mikroskyfie-produkte:

• Mikroskyfie-produkte voldoen aan die spesifikasies vervat in hul spesifieke mikroskyfie-datablad.
• Microchip glo dat sy familie produkte veilig is wanneer dit op die beoogde manier gebruik word, binne bedryfspesifikasies en onder normale toestande.
• Mikroskyfie waardeer en beskerm sy intellektuele eiendomsregte aggressief. Pogings om die kodebeskermingskenmerke van Mikroskyfie-produkte te oortree is streng verbode en kan die Digital Millennium Copyright Act oortree.
• Nóg Microchip nóg enige ander halfgeleiervervaardiger kan die sekuriteit van sy kode waarborg. Kodebeskerming beteken nie dat ons waarborg dat die produk “onbreekbaar” is nie. Kodebeskerming ontwikkel voortdurend. Microchip is daartoe verbind om die kodebeskermingseienskappe van ons produkte voortdurend te verbeter.

Gereelde vrae

Can I use a wave soldering process for soldering terminals to the PCB?

Yes, a wave soldering process can be used for efficient production. However, evaluate its suitability based on your specific application, heat sink, and PCB requirements.

Is it necessary to install a spacer between power modules?

If the distance between two power modules does not exceed 5 cm and they are mounted on the same PCB with a SOT-227, it is not necessary to install a spacer.

Dokumente / Hulpbronne

MICROCHIP SP1F, SP3F Power Module [pdf] Instruksiehandleiding SP1F, SP3F, AN3500, SP1F SP3F Power Module, SP1F SP3F, Power Module, Module

Verwysings

• Gebruikershandleiding